使用最有效的低靜電片材和板材清潔機 Teknek 的 SMT-II。標配 IPC Hermes 連接，提高產品追溯性和性能。

低靜電清潔

SMT-II 的每個部分都是根據在低靜電環境下清潔電路板的需求而設計的。這是通過精心設計以及獲得專利的彈性體和粘合劑技術達成的。

在現代科技和技術不斷進步的推動下，對於更薄、更複雜的電路板的需求日益增加。這些電路板可能變得更加脆弱，因此在組裝過程中施加的任何壓力都可能導致產品損壞。SMT-II 擁有所有清潔器中最低的施壓力，能夠高效清潔並保證產品無損壞。

此外，SMT-II 將完全整合到製造生產流程中，並成為 IPC-Hermes-9852 或 SMEMA 功能的理想標準配置。